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BPA850XD系列是晶豐明源推出的非隔離輸出可調(diào)電源芯片，專(zhuān)為滿(mǎn)足現(xiàn)代家電和工業(yè)控制設(shè)備的高效、可靠供電需求而設(shè)計(jì)。該系列包括三個(gè)主要型號(hào)：BPA8504D、BPA8505D/P、BPA8506D，每個(gè)型號(hào)針對(duì)不同的電流輸出需求進(jìn)行了優(yōu)化。
在智能家居、小家電及工業(yè)控制領(lǐng)域，非隔離輔助電源因其低成本、高效率和緊湊設(shè)計(jì)成為主流選擇。然而，傳統(tǒng)非隔離方案常面臨以下挑戰(zhàn)：
外圍元件多：需額外配置反饋電阻、電容等，增加BOM成本與PCB面積。
輸出精度低：負(fù)載/線調(diào)整率差（>5%），難以滿(mǎn)足高精度供電需求。
待機(jī)功耗高：空載功耗常超過(guò)100mW，不符合能效標(biāo)準(zhǔn)。
EMI性能差：高頻開(kāi)關(guān)噪聲易干擾敏感電路。
晶豐明源推出的BPA850XD系列（如BPA8504D/BPA8505D/BPA8506D）直擊行業(yè)痛點(diǎn)，以“極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)+高精度+低功耗”重新定義非隔離電源芯片。
輸出電流：在230VAC±15%條件下，可提供125mA（DCM）和200mA（CCM）的輸出；在85~265VAC條件下，同樣提供125mA（DCM）和200mA（CCM）。
應(yīng)用：適用于小家電和智能家居設(shè)備的供電，如智能插座、小型傳感器等。
輸出電流：在230VAC±15%條件下，可提供200mA（DCM）和300mA（CCM）的輸出；在85~265VAC條件下，提供200mA（DCM）和300mA（CCM）。
應(yīng)用：適用于大家電的輔助電源和其他中等功率需求的工業(yè)控制設(shè)備。
輸出電流：在230VAC±15%條件下，可提供315mA（DCM）和400mA（CCM）的輸出；在85~265VAC條件下，提供315mA（DCM）和400mA（CCM）。
應(yīng)用：適用于高功率需求的工業(yè)控制輔助電源，如自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)器人系統(tǒng)等。
集成關(guān)鍵元件：內(nèi)置650V高壓MOSFET、VCC電容、CS電阻及反饋網(wǎng)絡(luò)，外圍僅需1個(gè)電感、1個(gè)二極管和少量電阻電容。
零貼片外圍：無(wú)需反饋電阻/電容，PCB布局更簡(jiǎn)單，適合自動(dòng)化生產(chǎn)。
負(fù)載調(diào)整率<3.5%：優(yōu)于友商（如XX305D的6.3%），確保電壓穩(wěn)定性。
線調(diào)整率<0.5%：適應(yīng)85-265Vac寬電壓輸入，輸出波動(dòng)極小。
待機(jī)功耗<50mW@230Vac：比友商（如XX305D的106.7mW）降低50%以上，輕松滿(mǎn)足能效6級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
Surge Pass 2KV：通過(guò)嚴(yán)苛浪涌測(cè)試，提升產(chǎn)品可靠性。
EMI裕量>6dB：內(nèi)置頻率調(diào)制技術(shù)，降低傳導(dǎo)干擾。
| 參數(shù) | BPA8505D | 友商XX305D | 優(yōu)勢(shì) |
|---|---|---|---|
| MOSFET耐壓 | 650V | 700V | 成本更優(yōu)，滿(mǎn)足主流需求 |
| RDS(ON) | 8.5Ω | 12Ω | 導(dǎo)通損耗更低 |
| 開(kāi)關(guān)頻率 | 45kHz | 66kHz | 降低EMI，減少高頻噪聲 |
| 限流點(diǎn) | 420mA | 375mA | 支持更大負(fù)載 |
| 待機(jī)功耗 | 50mW | 106.7mW | 節(jié)能50%以上 |
| 輸出紋波 | 50mVpp | 80mVpp | 更純凈的供電 |
| 負(fù)載調(diào)整率 | 3.4% | 6.3% | 電壓穩(wěn)定性提升近50% |
BPA850XD系列適用于：
小家電：電飯煲、空氣炸鍋、咖啡機(jī)（5V/15V供電）。
智能家居：智能門(mén)鈴、插座（3.3V/5V待機(jī)電源）。
工業(yè)控制：PLC輔助電源、傳感器供電（12V/24V）。
方案：BPA8505D（5V/250mA）+ 1mH電感 + ES1J二極管。
優(yōu)勢(shì)：待機(jī)功耗僅43mW，滿(mǎn)足能效標(biāo)準(zhǔn)；輸出電壓紋波<30mV，確保MCU穩(wěn)定運(yùn)行。
成本領(lǐng)先：集成化設(shè)計(jì)減少10% BOM成本。
性能卓越：精度、功耗、EMI全面超越友商。
快速上市：極簡(jiǎn)外圍縮短開(kāi)發(fā)周期，加速產(chǎn)品迭代。
BPA850XD系列以“小芯片，大突破”重新定義非隔離電源，助力客戶(hù)在高競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)中贏得先機(jī)。