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家用空調、空氣凈化器大量采用 EC（Electronically Commutated）直流風機，要求：
? 輸入覆蓋 20 Vdc – 55 Vdc（常見 24 V/36 V/48 V 母線）
? 輸出 12 V / 700 mA 為風機內部 MCU、霍爾、功率級供電
? 待機空載 < 50 mW，整機效率 > 85 %，EMI 余量 > 6 dB
傳統(tǒng)做法是反激或 Buck-Boost，元件多、成本高。必易微 KP3211BSGA 把 PWM 控制器 + 高壓 MOSFET 集成到 SOP-8，官方標稱“12 V 700 mA 非隔離，最高 30 V 可調”，正好一次到位。
? 集成 650 V/1.2 Ω MOSFET，峰值電流 1.2 A
? 多模式控制：PFM→PWM→Burst，輕載降頻無噪聲
? 默認 12 V（FB 懸空），外分壓可調 5 V – 30 V
? 軟啟動 + 逐周期限流 + OVP/OLP/OTP 全套保護
? SOP-8 封裝，底部散熱焊盤直接連 GND，方便單面鋁基板
FB 由 R1/R2 分壓到 2.5 V 基準；R1=100 k，R2=9.1 k 時 Vout = 12 V
RCS（0.33 Ω/1 W）做電流采樣，退磁電阻 Rd 47 k 并 100 pF 抑制尖峰
VDD 供電直接取自 DRAIN，無需輔助繞組，真正“兩繞電感”即可
| 元件 | 參數(shù) | 說明 |
|---|---|---|
| L1 | 10 μH ±20 % | 鐵硅鋁磁環(huán) 10 mm，DCR < 60 mΩ |
| D1 | SS34 40 V/3 A | 反向恢復 < 10 ns，降低尖峰 |
| Cout | 100 μF 25 V | 低 ESR 固態(tài)電容，紋波 < 50 mVpp |
| RCS | 0.33 Ω | 峰值電流 1 A，余量 20 % |
| R1/R2 | 100 k/9.1 k | 12 V 輸出，如需 24 V 改 100 k/4.3 k |
輸入范圍：Vin_min = 20 V，Vin_max = 55 V
目標輸出：Vout = 12 V，Iout = 0.7 A，Pout ≈ 8.4 W
占空比估算：D = Vout / Vin_min = 12 / 20 ≈ 0.6
電感電流紋波 ΔIL = 0.3×Iout = 0.21 A
L = (Vin_min – Vout) × D / (ΔIL × fsw) ≈ 4.8 μH → 取 10 μH 留余量
峰值電流：Ipk = Iout + ΔIL/2 = 0.7 + 0.105 ≈ 0.805 A < 1.2 A（芯片允許）
? 24 V 輸入：效率 88 %（8.4 W/9.5 W），紋波 38 mVpp，噪聲 < 20 mVrm
? 48 V 輸入：效率 86 %，芯片溫升 35 K（鋁基板 25 °C 環(huán)境）
? 空載 55 V 輸入：功耗 42 mW，Burst 模式頻率 1.2 kHz，無嘯叫
? 輸出短路：進入打隔模式，重啟周期 500 ms，芯片表面溫度 < 70 °C
? 傳導：CISPR-22 Class B，150 kHz 余量 8 dB（π 濾波 + 屏蔽電感）
? 輻射：30 MHz – 300 MHz 余量 6 dB，無需額外屏蔽罩
? 浪涌：±1 kV 組合波，壓敏 14D471 + TVS SMCJ58A 通過
? 壽命：105 °C 電解 2000 h → 55 °C 環(huán)境溫度下壽命 ≈ 6 萬小時
SW 節(jié)點銅皮最小化，緊貼 MOSFET 源極，減少輻射環(huán)路。
FB 走線遠離電感/開關節(jié)點，采樣點放在輸出電容正端。
芯片底部散熱焊盤打 9 個 0.3 mm 過孔直連鋁基板，溫升再降 5 K。
Q：輸出能否調到 30 V？
A：官方規(guī)格允許，但需提高 Cout 耐壓至 35 V，電感感量增加到 22 μH，RCS 改為 0.68 Ω，D1 換為 SS54，驗證 OVP 點 < 32 V。
Q：風機啟動瞬間 2 A 沖擊會觸發(fā)保護嗎？
A：KP3211BSGA 峰值電流 1.2 A，持續(xù) 500 ms 過載即可觸發(fā) OLP；建議在輸出端加 470 μF 大電解，限制 di/dt。
Q：能否用 DIP-8 封裝？
A：同系列 KP3211BDP 為 DIP-8，引腳相同，適合雙面板波峰焊，但散熱性能下降，需降額 20 % 使用。
KP3211BSGA 用一顆芯片就解決了 20 V – 55 V 輸入、12 V/700 mA 輸出、待機 < 50 mW 的全部需求，把 EC 風機電源 BOM 成本打到 1 美元區(qū)間，是“極簡+寬壓+低噪聲”的終極答案。