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LP8841SA高頻QR反激恒壓恒流控制器內(nèi)部框架及典型應(yīng)用圖
類別:產(chǎn)品新聞 發(fā)布時間:2025-08-05 11:12:22 瀏覽人數(shù):18442

在當今電子設(shè)備日益追求高效、小型化的浪潮中,電源管理芯片扮演著至關(guān)重要的角色。而 LP8841SA 高頻 QR 反激恒壓恒流控制器,正是這一領(lǐng)域的杰出代表。它以其卓越的性能、緊湊的封裝以及強大的功能集成,為工程師們提供了一種高效、可靠的電源解決方案。


LP8841SA 內(nèi)部框架深度拆解


LP8841SA 并非傳統(tǒng)意義上的“PWM 芯片”,而是一顆將模擬、數(shù)字、功率驅(qū)動以及多重保護融為一體的 “小系統(tǒng)”。其內(nèi)部可劃分為五大功能集群,如同人體器官般協(xié)同工作:


功能集群作用類比關(guān)鍵電路
電源與啟動單元心臟Vst/UVLO、啟動電流源、VCC 鉗位
時鐘與抖頻引擎節(jié)拍器0.25 ms 周期抖頻、±7 % 頻偏、QR/DCM 自適應(yīng)
反饋與恒流環(huán)路神經(jīng)中樞FB→CS 增益 4×、CC_COMP、MPCM 調(diào)制器
驅(qū)動級肌肉11 V/1 nF 驅(qū)動、200 ns 上升沿、34 ns 下降沿
保護網(wǎng)絡(luò)免疫系統(tǒng)ZCD-OVP/UVP、CS-OTP、Brown-in/out、TSHDN


核心創(chuàng)新點:

    MPCM(最小峰值電流調(diào)制):當 FB 電壓 < 0.8 V 并持續(xù) 1 ms 時,芯片自動抬高 CS 參考 200 mV,同時延展死區(qū)至 35 μs,實現(xiàn)“降頻不降功率”的平滑過渡。


    谷底智能鎖定:軟啟動階段若檢測不到谷底,等待 85 μs;啟動完成后僅等待 12 μs,兼顧啟動速度與輕載效率。



典型應(yīng)用:18 W USB-PD 適配器全鏈路設(shè)計


1. 規(guī)格定義


    輸入:90 – 264 VAC
    輸出:5 V/3 A、9 V/2 A、15 V/1.2 A(自動恒功率)
    效率:> 89 % @ 230 VAC,滿載
    待機:< 50 mW @ 230 VAC

2. 關(guān)鍵元件選型與計算


元件計算依據(jù)推薦值/型號
變壓器反激 QR 公式,fsw_min = 27 kHz,ΔB = 0.22 TPQ2020,Np:Ns:Na = 22:3:6
RcsIOCC = 1.5 A,VREFCCP = 0.17 V,Np/Ns = 7.30.33 Ω/0.5 W
ZCD 分壓VZCDOVP = 3.3 V,Vo_ovp = 22 V上 100 kΩ,下 15 kΩ
NTC-OTP110 °C 觸發(fā),NTC 47 kΩ @ 25 °C與 CS 腳串聯(lián) 10 kΩ 精密電阻
VCC 電容啟動時間 < 1 s,Ist = 5 μA4.7 μF/50 V 低 ESR


3. 原理圖


AC → 整流橋 → π 型 EMI 濾波 → 高壓母線  
         ↓  
啟動電阻 1 MΩ → VCC (LP8841SA 腳位 5)  
         ↓  
DRV (腳位 6) → 驅(qū)動變壓器主 MOS (600 V/2 A)  
         ↓  
CS (腳位 3) → Rcs 0.33 Ω → 地  
         ↓  
ZCD (腳位 2) → 輔助繞組 → 分壓網(wǎng)絡(luò) → 輸出 OVP/OTP/BNO  
         ↓  
FB (腳位 1) → 光耦 PC817 → TL431 基準 → 次級 CV/CC 環(huán)路



4. 調(diào)試要點


    QR 谷底鎖定:用示波器觀察 MOS Vds 波形,確保在第二個谷底導通;若谷底跳躍,可調(diào) ZCD 分壓或降低漏感。

    MPCM 進入點:輕載時 FB 電壓應(yīng)平滑跌落至 0.8 V 以下;若抖動,可在 FB 與 GND 間并 1 nF 電容做斜率補償。

    OTP 驗證:熱風槍 110 °C 對準 PCB 背面,觀察輸出電流是否降至額定 60 %,并記錄觸發(fā)與恢復溫差 15 °C 的遲滯窗口。

EMC 與熱設(shè)計:讓“小身材”也有“大能量”


    抖頻實測:傳導 EMI 在 150 kHz – 30 MHz 范圍內(nèi),QP 值降低 3 – 5 dBμV;頻譜呈“梳子”狀分布,避免單點超標。

    熱路徑:芯片 θJA = 240 °C/W,SOT23-6L 封裝,底部 GND 焊盤需通過 4 個過孔直達底層銅皮,確保 < 85 °C @ 45 °C 環(huán)溫。

    浪涌與雷擊:在 VCC 腳并聯(lián) TVS SMAJ100A,可承受 ±2 kV 組合波;ZCD 腳對地加 1 kV 電容,防止輔助繞組尖峰觸發(fā) OVP。

Q&A:工程師最關(guān)心的 5 個問題


    為何啟動電流僅 5 μA?
    芯片采用高壓耗盡型啟動 FET,啟動后自動斷開,損耗 < 30 mW。

    能否做 45 W 以上功率?
    不建議。DRV 最大 30 V,驅(qū)動能力 1 nF/200 ns,適合 < 30 W;如需更大功率,可升級 LP8843(SO-8 封裝,DRV 2 A)。

    ZCD 腳懸空會怎樣?
    立即觸發(fā) UVP,芯片打嗝;必須保證 Brown-in 電流 > 150 μA。



    如何關(guān)閉抖頻?
    抖頻為硬件固定,無法關(guān)閉;如需固定頻率,可選 LP8841S(無抖頻版本,開發(fā)中)。

    次級同步整流能否直接對接?
    可以。DRV 死區(qū)時間 34 ns,適配 100 V/5 mΩ SR MOS,效率再提 2 – 3 %。

結(jié)語:小芯片,大系統(tǒng)


LP8841SA 以 6-pin 極小封裝,將 QR 反激的“高效率”、恒流環(huán)的“高精度”與多重保護的“高可靠”凝練成一顆“單芯片電源站”。從 5 W 手機充電器到 30 W 超薄筆電適配器,它讓工程師在“尺寸、成本、性能”三角中找到了新的平衡點。
當下一款“口紅”型 PD 適配器誕生時,別忘了,那顆藏于角落的 LP8841SA,正像心臟一樣,靜悄悄地跳動。

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